品  名: ABLEBOND 84-1LMISR4     

特  性: Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導(dǎo)電銀膠。膠流變性能好，適用于高速die attach封裝，無拉絲和拖尾；純度高，廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè)主要用于半導(dǎo)體芯片的粘貼，適用于全自動(dòng)機(jī)器高速點(diǎn)膠，是目前世界上出膠速度較快的一款導(dǎo)電銀膠。特點(diǎn)  流變性能好，適用于高速die attach封裝，無拉絲和拖尾；純度高，廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè).
成  份: 環(huán)氧樹脂       
外  觀: 銀色       
黏度 Pas: 8       
剪切/拉伸強(qiáng)度 Mpa: -       
活性使用期 min: 1080       
工作溫度 ℃ : -       
保質(zhì)期 月: 12       
固化條件: 175℃*60min       
特  點(diǎn): 流變性能好，適用于高速點(diǎn)膠       
主要應(yīng)用: LED、IC封裝       

包  裝: 18g/5CC 支