產品介紹

HTSP使用含硅的基礎油，具有很高的導熱系數(shù)和極寬的工作溫度范圍，它所具有的優(yōu)異性能來自于成分中的各種金屬氧化物（陶瓷）粉，這些絕緣材料的應用也確保了導熱脂接觸到系統(tǒng)中其它部分時不會造成漏電。 

HTSP適于那些需要迅速而有效地排出大量熱的環(huán)境。熱源（如半導體阻擋層）產生的熱量在通過自由或強制對流排出前需要通過很多不同的材料層，需要注意的是如果將使用導熱脂的界面的導熱系數(shù)在系統(tǒng)中*小，即是速率決定點，通常需要導熱脂幫助散熱。

散熱的速率取決于溫差、層厚及材料的導熱系數(shù)。

Electrolube提供多種導熱產品，該系列還包括硅脂和無硅脂（HTS & HTC），常溫硫化硅橡膠（TCR），粘性環(huán)氧體系（TBS）及環(huán)氧填充樹脂（ER2074）。

該產品的無硅同類產品是HTCP。

特點

* 即使在高溫下仍具有極佳的導熱系數(shù)
* 優(yōu)異的防爬性。
* 工作溫度范圍寬，低揮發(fā)重量損失。
* 使用經濟、方便，低毒。

性能

顏色:       白色
基料:       硅油
導熱組分:                                          金屬氧化物粉末
密度 @ 20°C:                  3 g/cm3
溫度范圍:                  -50°C — +200°C
導熱系數(shù):                  3.0 W/mK
96 hrs小時后的重量損失 @ 100°C:    =0.80%
介電常數(shù) @ 106Hz:     4.9
電阻率:                               1 x 1015 Ohms/cm
絕緣強度:                  18 kV/mm
粘度:                   膏體
 

應用

在二極管、晶體管、閘流晶體管、散熱器、硅整流器、半導體、控溫器、功率電阻器及冷卻器的裝配柱和基座上均勻涂敷成一薄層。

包裝                    訂貨號

50 ml 管裝（150g）     HTSP50T
1 Kg 桶裝      HTSP01K
25 kg 桶裝                                                                          HTSP25K

附加信息

如下是一些有用的換算系數(shù):

 
 1 cal    = 0.003968 BTU (British Thermal Unit)
 1 cal/cm x sec x K  = 0.04964 BTU/in x h x ?F
     = 416.8 W/m x K
 1 BTU/h x ft x ?F  = 12 BTU x in/h x sq ft x ?F
     = 0.04134 cal/sec x cm x K
 1 BTU x in/h x sq ft x F?  = 0.0003445 cal/sec x cm x K
     = 0.1437 W/m x K
 1 BTU/h x ft x ?F  = 1.724 W/m x K
 1 W/in x K   = 22.75 BTU/h x ft x ?F
 1 cal/sec x cm   = 10.6 W/in x K