汽車電子器件面臨著越來越多傳熱問題的考驗(yàn)，因?yàn)榘l(fā)動(dòng)機(jī)艙越來越小，而容納的部件數(shù)目卻日益增多，發(fā)動(dòng)機(jī)功率輸出比以往更高，這樣，便造成前艙空氣溫度升高。同時(shí)，電子器件本身的功能和功率也在不斷增加，產(chǎn)生的熱量隨之增多。而由于熱量的散失是性能和可靠性的決定因素，因此，人們將重點(diǎn)放在了這些電子器件中的熱接口材料(TIM)上。有機(jī)硅具有一系列獨(dú)特的物理和電氣性能，可有效促進(jìn)散熱。有機(jī)硅TIM的形式多樣，包括粘合劑、凝膠、灌封劑、填隙料、裝配式墊片和相變材料等。

降低熱量，提高可靠性

發(fā)動(dòng)機(jī)艙變小，容納的部件愈加密集，可以使汽車前艙溫度不斷升高。同時(shí)，市場上大量需求功能更多、功率更大的電子器件，而它們產(chǎn)生的熱量通常遠(yuǎn)高于以往的設(shè)計(jì)，且封裝體積一般很小。例如，典型的ABS/ESP控制單元在上世紀(jì)80年代剛推出時(shí)采用的是大PCB設(shè)計(jì)，而現(xiàn)在，拇指大小的陶瓷混合電路板的功能卻是以往的十倍之多(見圖1)。